其次，在2006年9月18日，，奇梦达与南亚科进行合作，宣布了75nmDRAM沟槽式技术，75nm工艺的出现，比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸，从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长。

此外，沟槽式技术还是世界上DRAM发展的两大技术分支之一。

2007年，作为全球第四大DRAM供应商，奇梦达的业务集中在了DRAM内存条，电脑显示卡的显存颗粒，消费级DRAM内存，移动存储装置中的高速DRAM缓存，这些业务一度占到了奇梦达收入的90%。

奇梦达全球员工一度超过名，其中研发人员超过1800名；在欧洲、亚洲和北美拥有五个300mm晶圆生产基地。

2007年11月，奇梦达发布GDDR5（Graphics Double Data Rate，GDDR，图形用双倍数据传输率存储器）白皮书，其GDDR5显存生产设备已经批量试产——而当时世界的主流储存器芯片是GDDR4，对于一心试图跳过GDDR4直接上GDDR5的奇梦达来说，这无疑是个巨大的进步。

另外，奇梦达还是全球第一家宣布突破30nm工艺的储存器厂家。同时，奇梦达宣布埋入式技术，这个埋入式技术也是DRAM发展史上的重要技术节点，奇梦达重新将DRAM技术定义为“埋入”和“堆栈”。

同时期，奇梦达已经突破46nm工艺，正四处寻求资金，来新建及改造产线，来生产基于埋入式技术的内存芯片产品。

数据显示，奇梦达在2007财年上半年，税前息前净利还有可观的3.35亿欧元，但今年上半年的营收为9.25亿欧元，较前年同期减少57%，亏损10.58亿欧元。

短短一年，奇梦达从一家盈利超过3亿欧元的公司，变成了一家净亏损超过10亿欧元的公司，利润跌幅超过300%。

是什么导致了奇梦达的坠落呢？

首先，在美国爆发的次贷金融危机，直接影响到在美国上市的欧洲公司，而奇梦达恰恰正是在纽交所上市的德国企业。

其次，DRAM内存市场供过于求，导致DRAM价格跌到上年同期的四分之一。

最先受到市场价格暴跌影响的，就是生产成本偏高、市场售价较高的奇梦达。

还有，三星等企业的落井下石。